2019年集成电路概念股龙头都有哪些？ 2019集成电路概念股龙头大全一览

财政部22日最新发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策，宣布自2018年12月31日计算优惠期，前两年免征，随后三年减半征收企业所得税。

税务专家表示，此举明确了国家政策导向，将促进相关产业发展，也有利于激活市场活力、扫清市场疑虑、提振市场信心。

延续原有政策

为支持集成电路设计和软件产业发展，财政部、税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 (简称“68号文”)。根据该文件，依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止(业界称之为“两免三减半”)。

中财华路商学院常务副院长赵璐指出，早在2011年，国务院就印发了鼓励软件产业和集成电路产业发展的企业所得税政策，当时明确在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期。

2018年以后这一政策会否延续，市场各方一直有些担忧。“68号文的发布让企业心中的石头落了地，这对集成电路设计和软件企业是利好。此举明确了国家政策导向，有利于扫清疑虑、提振信心。” 赵璐指出

银行系统软件提供商长亮科技的相关负责人接受上证报采访时表示，目前公司旗下多家子公司享受这个优惠，68号文是原有政策的延续，不会对现有业务造成影响，但对于新设立的软件公司会有正面影响。

IC生产企业所得税优惠可期

值得注意的是，68号文并未提及集成电路生产企业。

据介绍，与集成电路设计和软件企业一刀切地实行“两免三减半”的优惠不同，面向集成电路生产企业的所得税优惠政策分类较细，有的享受“两免三减半”的优惠，有的则享受“五免五减半”的优惠。

2018年3月28日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部曾单独就集成电路生产企业享受所得税优惠发布过通知，明确了2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，享受“两免三减半”的所得税优惠;

2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，则享受“五免五减半”优惠。

但是，对于集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业，以及集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，仅明确了“2017年12月31日前”自获利年度起计算优惠期，并未明确2018年以后优惠政策会否延续。

“当前国家正在推行大规模减税降费，支持实体经济发展，集成电路生产是国家大力支持的领域，此类企业享受的所得税优惠大概率会延续，甚至有可能降低门槛惠及更多企业。”赵璐认为。

宇信科技：深耕银行it的金融科技龙头

宇信科技 300674

研究机构：长城证券 分析师：周伟佳，杨烨 撰写日期：2019-02-22

投资建议：公司长期深耕银行IT市场，全面覆盖业务、渠道和管理类软件，并在多个细分解决方案市场的份额排名位居行业前二，综合实力常年稳居行业第一梯队，龙头特征明显。当前我国软件行业发展态势良好，银行积极拥抱创新，银行业IT市场规模快速扩张，中小银行需求强劲，公司积极优化收入与客户结构，增效提质，加大研发投入，为收入、利润增长的提速保驾护航。此外，公司参股的消费金融公司前景广阔，布局的独角兽企业发展态势喜人，未来有望不断提升公司的整体盈利能力。鉴于公司所在行业需求的增长、公司的领头羊地位以及产品的粘性，我们看好公司未来的长期发展，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。

金融科技行业前景向好，公司业务、渠道、管理类软件全覆盖，稳居行业第一梯队。我国软件行业发展态势良好，银行积极拥抱创新，银行业IT市场规模快速扩张，中小银行需求强劲，公司长期深耕银行IT市场，全面覆盖业务、渠道和管理类软件，尤其在网络银行、电话银行/呼叫中心、信贷操作、商业智能/决策支持以及客户关系管理(CRM)等多个细分解决方案市场具有较高的占有率，综合实力常年稳居行业第一梯队。

客户和业务结构不断优化，助力营收利润增长。公司中小客户收入增长动力强劲，大型客户收入下降趋势有望触底反弹，并主动压缩集成业务占比，依托公司核心产品和面对中小客户相对强大的议价能力，不断优化客户和产品收入的结构，未来有望推动收入增长提速，同时带动毛利率小幅走高。

海外巨头发展路径可借鉴，成长空间广阔。海外的对标公司塔塔咨询和Infosys的收入和利润规模均远超过公司，塔塔咨询的市值甚至超过1，000亿美元，比肩投行巨头高盛。巨头们均在努力从单纯的外包服务提供商，向科技和技术含量更高的领域如整体解决方案、咨询、数据服务及其他创新驱动的领域转型，降低技术含量相对较低的外包服务收入占比，不断拓宽公司自身的护城河，海外巨头的发展、转型之路值得公司借鉴。

参股消费金融、科技独角兽，投资收益值得期待。公司参股了湖北消费金融和晋商消费金融，盈利能力良好，其中 晋商消费金融在2018年半年的净利润6，547.24万元就超过了2017年全年4，618.06万元。此外，公司还通过丝路华创投资了百分点、首汽约车等多个独角兽企业，发展态势良好，其中百分点2018年底获得了国资背景的基金领投，在科创板逐步推进的背景下，其投资收益值得期待。

费用控制良好，盈利能力与盈利质量有望稳步提升。2018年半年报费用收缩明显，人均产出表现出明显的触底回升迹象，且数值高于行业竞争对手文思海辉约13%。应收账款结构整体稳定，经营性净现金流和销售回款指标均出现改善信号，公司整体盈利质量稳步提升。毛利率改善推动净利率提升，但考虑到公司上市后净资产增加，募投项目短期难以产生较大收益，我们预计ROE指标未来将呈现U型曲线。

风险提示：宏观经济波动和下游 行业周期性变化;应收账款回款不及预期;人力成本大幅上升;研发产出不及预期;限售股解禁风险。

捷成股份：内容制作商誉风险渐消化，迎主业反转和政策催化双击

捷成股份 300182

研究机构：东北证券 分析师：吕思奇 撰写日期：2019-03-13

报告摘要：

公司是国内影视版权龙头，包括版权、影视制作和音视频技术三大板块。公司是内容、技术双管齐下的影音龙头，看好捷成三点：一是商誉风险消化，制作端19年有望企稳;二是聚焦版权，版权存量稳增，增量有新模式的弹性;三是技术端4K有硬件端和内容端双重想象力。

公司内容制作端商誉风险逐步释放。18年公司实现营收53.54亿，同增22.63%，归母净利润1.02亿，同减90.5%，18年公司商誉减值准备计提9亿，拖累上市公司业绩，因内容制作行业客观因素和公司主动调整，但公司核心利润来源华视网聚保持稳增。拆分计提商誉：中视精彩一次性计提完商誉7.5亿，瑞吉祥提部分商誉1.5亿，内容制作板块商誉仅剩约15亿，内容制作对应业绩相对稳健、以军旅题材为主的星纪元，风险尚可控。

华视网聚版权业务存量稳健，增量具备弹性。公司新片与BAT视频平台采用联采模式，新片当期采购当期消化，老片库屯片租赁模式，一年一签。华视的版权库业务模型逐步走通，BAT合同量占公司总合同量约50%，华视网聚对BAT视频平台的依赖度逐渐降低，此外公司的一级客户新渠道占比量逐渐扩大，第三阶段公司正探讨新业务模式有望打开C端市场。

公司内容应用层在高清视频产业链理应拥有更高溢价。公司的4K技术储备并非概念，18年下半年即确定4K技术和融媒 体两大方向。一方面内容应用层在科技设备端崛起后理是最大获利者，另一方面公司具备内容转化4K的能力，我们认为公司债务压力逐步释放，杠杆率逐渐降低，看好捷成股份业绩反转和4K技术端的政策催化，确定性和可能性并存。

盈利预测：预计公司18-20年EPS为0.04/0.48/0.61元，对应PE 136/12/9倍，公司风险渐释放，有望重新步入上升通道，当前阶段仍然被严重低估，维持“买入”评级。

风险提示：质押率较高;版权业务客户的不确定;技术端不及预期。

超图软件：业绩因素已消化，看二季度增速回暖机会

超图软件 300036

研究机构：中银国际证券 分析师：杨思睿 撰写日期：2019-04-10

支撑评级的要点

政府机构改革为业绩下滑主因。业绩符合预告结果。2018年自然资源部组建导致政府需求延缓，尤其是Q4下滑较为明显，单季营收6亿同比仅增13.1%。机构改革也影响回款，截止2018年底应收账款净额达5.0亿。公司为应对新部门，调整交付和销售体系，人工成本增长40.2%。另外有收购子公司奖励等非经常性损益因素影响净利润结果。随着自然资源部三定方案陆续落地，需求将重新释放，并且集约趋势下龙头份额有望提升，公司组织架构调整或可快速拾回渠道和订单。

19Q1业绩同降延续18Q4下滑态势，新增订单或有23%的增长。2019Q1业绩中位数为766万，同比下滑40%，主要是2018年趋势的延续。公告表示或将影响到二季度。根据中国采招网统计结果，19Q1公司新增订单金额为2.1亿，同比增长近23%，超过去三个季度水平。考虑订单的结算周期有所延长，业绩拐点或在19Q2初步印证。

国土三调订单提供业绩确定性。2018年“国土三调”相关订单从3月首次出现到12月达28个，订单数量逐月上升。19Q1在季节性因素影响下仍有单季30个的较高水平，意味着全年业绩增长来源有一定保障。

估值

预计2019~2021年净利润为2.19、3.26和4.75亿，EPS为0.49、0.73和1.06元(考虑订单释放延后影响，2019~2020年下调幅度约26~31%)，对应PE为39、26和18倍。前期市场已消化2018年业绩因素，估值较低，看好业绩拐点后恢复增速，维持买入评级。

评级面临的主要风险

机构调整进展不及预期;费用增长过高。

长电科技：大环境导致收入无增长，资产减值导致业绩大幅亏损

长电科技 600584

研究机构：光大证券 分析师：杨明辉 撰写日期：2019-05-01

事件：

公司发布2018 年年报，公司2018 年实现营收238.56 亿元，同比持平;净利润为-9.39 亿元;资产减值5.47 亿元。

点评：

大环境导致收入无增长，资产减值导致业绩大幅亏损。受到中 美两国贸易摩 擦、数字货币市场大幅波动、4G 手机增长乏力等影响，公司2018 年收入同比持平。从各季度情况看，2018Q1、Q2 销售同比分别增长9.27% 及9.72%，下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化，Q3 同比增长3.74%，Q4 同比下降17.50%。公司2018 年净利润为-9.39 亿元，主要系公司计提商誉减值准备及坏账准备导致资产减值损失较大。

长电本部发展良好，星科金朋整合不及预期。长电本部：2018年营收79.46亿元，保持较高增长，营收创历史新高，同比增长7.62%。滁州公司推进工艺改革技术进步，降低成本，提升竞争力;宿迁公司盈利能力持续提升。长电先进：2018年营收24.54亿元，净利润2.34亿元。星科金朋(SCL)：营收11.69亿美元，与上年持平;净利润-2.71亿美元，主要原因：2018年下半年进入新旧动能转化期;数字货币市场大幅度波动;赎回4.25亿优先票据产生的溢价及消化摊销费用;最低采购承诺公允价值变动;计提资产减值准备;个别工厂大客户订单下滑，产能利用率不足。长电韩国(JSCK)：营收7.89亿美元，同比增长4.40%，净利润755.97万美元，同比减少66.73%，主要系受终端智能手机促销策略的影响，导致封测产品的价格下降。

盈利预测与投资评级 由于半导体行业景气度下行，整合星科金朋不及预期，我们下调公司2019、2020 年EPS 预测分别为0.24、0.44 元(上次为1.15、1.69 元)， 新增2021 年EPS 预测为0.49 元，当前股价对比PE 分别为57、31、28 倍，下调公司评级至“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度持续下行，星科金朋整合不及预期。

东软载波：国家电网建设泛在电力物联网直接受益标的

东软载波 300183

研究机构：东北证券 分析师：孙树明，熊军 撰写日期：2019-03-11

国家电网发力泛在电力物联网，夯实基础支撑能力为重点任务之一。国家电网公司提出，通过三年攻坚，2019~2021年初步建成泛在电力物联网，通过三年提升，到2024年建成泛在电力物联网。提升方向为，在现有基础上从全息感知、泛在连接、开放共享、融合创新四个方面提升。并提出九大建设内容，其中第九条为夯实基础支撑能力：在感知层，重点是统一终端标准，推动跨专业数据同源采集，实现配电侧、用电侧采集监控深度覆盖，提升终端智能化和边缘计算水平。

公司电力高速电力线载波通信单元为国网重要供应商，主营产品契合国网基础能力支撑需求。公司主营业务为低压电力线载波通信芯片产品，包括宽带高速载波芯片的研发和生产，以及在此基础上进行各类电表、集中器、采集器通信单元的开发。并且，深耕电力线载波通信领域二十载，持续服务国家电网公司。1996年起开始电力线载波通信技术研究，2000年至2014年，先后推出第1代至第6代载波芯片，成功助力国家电网智能电网建设。在国网“新一代智能电力线载波通信关键技术研究”项目开启至今7年时间内，持续投入方案论证、产品研发、测试应用，最新的HPLC(高速电力线载波通信)芯片为目前为止通过国网计量中心认证通过的三家厂商之一。随着HPLC功能的通信单元招标开启，公司将充分受益。当前集抄技术每轮集采时间耗时太长，采取HPLC能将每轮集抄时间从10小时缩短至2分钟，为智慧能源综合服务平台、大数据运营等业务提供更有效的数据支撑。

盈利预测：预计公司2018-2020年收入为10.13、12.50、15.50亿元，归母净利润为1.95、2.52、3.02亿元，EPS为0.42、0.54、0.64元。对应当前股价PE分别为40.35、31.27、26.09倍。随着国网泛在电力物联网建设的催化，提升公司动态PE至40倍。维持公司“买入”评级，将目标股价从16.64元提升至21.46元，上涨空间28%。

风险提示：系统性风险;HPLC产品招标不及预期;智能家居业务销售不计较预期;三费控制不及预期。

晶方科技：先进封装行业标杆，长期成长逻辑明确

晶方科技 603005

研究机构：国海证券 分析师：王凌涛 撰写日期：2019-02-20

业绩下滑受消费电子遇冷影响，长期成长逻辑依然明确。随着智能手机渗透率逐渐趋于饱和，消费电子进入存量发展阶段，工信部数据显示：2018年全年我国智能手机出货量3.9亿部，同比下降15.5%。智能手机出货大幅下滑，在某种程度上对晶方科技图像传感芯片，生物识别芯片封装业务构成较大冲击。不过短期业绩疲软并不改变公司所在传感器赛道的长期成长逻辑，前瞻产业研究院数据显示：受5G、物联网、汽车电子及3D识别驱动，我国传感器市场规模有望从2018年的1472亿元，增长至2022年的2327亿元，年复合增长率12.13%。作为深度布局传感器市场的晶方科技，成长逻辑依然明确。

高阶CMOS产品在汽车领域的应用值得期待。公司已在大尺寸高像素类高阶CMOS产品深耕多年，且具备小规模量产的能力，其主要应用为安防、汽车等高价值领域。随着智能驾驶、辅助驾驶快速发展，ADAS系统将进一步普及，该系统将采用四到五个广角镜头，通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据，随着ADAS渗透率提升，2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚，复合增速20%。晶方已在车载领域布局多年，随着下游认证工作取得实质性进展，汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。

收购Anteryon，深度布局3D传感。2019年1月，公司通过收购荷兰Anteryon公司73%的股权积极布局3D传感领域，利用自身既有的市场与产业优势，向上下游产业深度拓展。Anteryon公司拥有30多年的光电传感系统研发、设计和制造经验，其晶圆级光学组件作为3D识别领域中的核心元件，有望与晶方CMOS封装技术强强联手，形成产业互补与协同，为公司创造新利润增长点。

随着物联网与人工智能技术的发展融合，手机支付、无人仓储，AR/VR、智能家庭、无人零售、安防监控、智能驾驶等应用场景中的3D识别需求应运而生。Yole预测数据显示：全球3D成像和传感 器市场规模将从2016年的13亿美元，增长至2022年的90亿美元，年复合增长率37.7%。在快速发展的3D识别浪潮中，已经实现深度布局和优势卡位的晶方科技有望显著受益。

盈利预测和投资评级：给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下，晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业，充分发挥自身3DTSV封装优势，并积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。尽管2018年受外部市场低迷及内部研发投入影响，公司业绩有所下滑，但其传感器主营的长期成长逻辑依然明确。展望未来，我们建议关注公司目前积极推进和重点布局的车载图像传感和3D识别领域，其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.63、2.53、3.42亿元，对应2019-2021年PE26.01、16.77、12.39倍，给予公司增持评级。

风险提示：1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)消费电子景气度超预期下行;4)汽车市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。

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